導(dǎo)通電阻測(cè)試系統(tǒng)由華測(cè)儀器生產(chǎn)制造，可在低高溫交替的溫度循環(huán)環(huán)境中，采用4端子測(cè)試法，對(duì)焊點(diǎn)、連接器接點(diǎn)等導(dǎo)體連接部位開(kāi)展多通道高準(zhǔn)度微小電阻連續(xù)監(jiān)測(cè)，以此評(píng)估電子裝配工藝的規(guī)范性及材料本身的連接可靠性。配套操作軟件可實(shí)現(xiàn)測(cè)量過(guò)程的自動(dòng)化運(yùn)行，實(shí)時(shí)采集并記錄各項(xiàng)測(cè)試數(shù)據(jù)，通過(guò)圖表直觀(guān)呈現(xiàn)微小電阻的動(dòng)態(tài)變化趨勢(shì)及試驗(yàn)箱的溫度波動(dòng)情況，同時(shí)支持通過(guò)LAN接口進(jìn)行遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)處理，助力用戶(hù)完成連接可靠性的在線(xiàn)評(píng)估與分析。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.配備自主開(kāi)發(fā)的多光束掃描方式及符合標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試儀

2.直流測(cè)量抗干擾能力強(qiáng)

3.能夠通過(guò)2種方法判定故障

4.可通過(guò)計(jì)算機(jī)進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)定，可在測(cè)定過(guò)程中編輯、瀏覽數(shù)據(jù)

5.通過(guò)與環(huán)境試驗(yàn)箱聯(lián)動(dòng)，大幅度增加試驗(yàn)效率

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

抗干擾能力強(qiáng)

不受交流信號(hào)的寄生電容、電感、線(xiàn)纜電抗影響，尤其適合長(zhǎng)線(xiàn)束、大電流端子、高頻器件測(cè)試

貼合實(shí)際工況多數(shù)產(chǎn)品工作在直流 / 低頻，直流測(cè)量結(jié)果與發(fā)熱、壓降、功率損耗直接對(duì)應(yīng)，具有工程參考價(jià)值

適用范圍廣

可測(cè)金屬、焊料、ACF、導(dǎo)電膠、連接器、繼電器、PCB 等導(dǎo)電 / 連接結(jié)構(gòu)，通用性強(qiáng)

穩(wěn)定易控制

小電流即可實(shí)現(xiàn)高準(zhǔn)度測(cè)量，不易損傷器件、不引發(fā)發(fā)熱漂移，對(duì)芯片、FPC 等器件友好

產(chǎn)品參數(shù)

測(cè)試通道：128通道（可定制至960通道）

測(cè)試量程：1Ω、10Ω、100Ω、1kΩ、100kΩ、1MΩ以及AUTO

分辨率：100μΩ

測(cè)量范圍：1×10^-3-1×10⁶Ω

環(huán)境箱：適配多種型號(hào)

應(yīng)用領(lǐng)域

1. PCB 與封裝焊接類(lèi)

印刷電路板通孔導(dǎo)通評(píng)估

焊料連接性評(píng)估

BGA、CSP 焊料連接性評(píng)估

2. 元器件可靠性類(lèi)

連接器接觸電阻評(píng)估

開(kāi)關(guān)、繼電器等各種接觸電阻評(píng)估

芯片電容器接合可靠性評(píng)估

3. 柔性線(xiàn)路與特殊材料類(lèi)

FPC 耐用性評(píng)估

導(dǎo)電膠粘劑、異方性導(dǎo)電膜 (ACF) 接合性評(píng)估

4. 通用連接結(jié)構(gòu)類(lèi)

各種金屬接合部分評(píng)估

各種連接材料的連接性評(píng)估